Smartphone sẽ mỏng hơn, "sống dai" hơn nhờ giải pháp từ Qualcomm

Qualcomm đưa 40 băng tần vô tuyến di động vào một con chip duy nhất. Ảnh: Qualcomm

Tại MWC 2013, Qualcomm giới thiệu giải pháp ngoại vi RF360 giúp các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) chấm dứt tình trạng phân mảnh băng tần vô tuyến di động. Đồng thời, smartphone tương lai sẽ mỏng hơn hẳn và cho thời gian sử dụng dài hơn.

Một trong những vấn đề các OEM như Apple, Samsung gặp phải là sự phân mảnh băng tần vô tuyến di động. Có khoảng 40 băng tần vô tuyến di động trên thế giới, buộc các hãng phải thiết kế nhiều phiên bản khác nhau cho từng thiết bị LTE.

Tuy nhiên, tình trạng này sẽ chấm dứt với giải pháp ngoại vi (front end solution) RF360 mới từ Qualcomm, hỗ trợ tất cả 7 chế độ di động, bao gồm LTE-FDD, LTE-TDD, WCDMA, EV-DO, CDMA 1x, TD-SCDMA và GSM/EDGE. Sự hỗ trợ các mạng 2G, 3G, 4G LTE và LTE Andvanced đồng nghĩa con chip này sẽ hỗ trợ tất cả 40 băng tần hiện có. Nói cách khác, Qualcomm RF360 cho phép OEM tích hợp một thiết kế 4G LTE duy nhất trên các thiết bị. 

Ngoài ra, Qualcomm RF360 cũng mang lại một số lợi thế hơn hẳn các con chip hiện tại. Không chỉ được thiết kế để hoạt động hoàn hảo cùng các chipset hiện có, nó còn dùng ít điện năng hơn, cải thiện hiệu suất radio, chiếm diện tích ít hơn giúp thiết bị mỏng hơn trong khi thời gian sử dụng tăng lên.

RF360 là bước tiếp theo trong kế hoạch thống trị thị trường di động của Qualcomm. Công ty kì vọng OEM sẽ kết hợp RF360 cùng chip Snapdragon và modem Gobi LTE để tạo ra cái Qualcomm gọi là “giải pháp LTE cấp hệ thống tối ưu, toàn diện, thực sự toàn cầu”. Các thiết bị di động sử dụng chip Qualcomm RF360 có thể lên kệ vào nửa sau năm 2013.

--------------------------------------------------

      kiem tra ten mien